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可靠性監測
定期可靠性測試樣品選擇規則:
季度可靠性測試
不同芯片生產工廠，針對器件生產工藝平台進行季度可靠性測試。
選擇量產數量最多測試
季度可靠性測試樣品選擇該季度器件生產工藝平台量產數量最多產品。
器件生產工藝平台定期可靠性測試方案(Phase1+Phase2)
| Phase | 測試項目 | 測試條件 | 樣品數量 | 時長 | 判定標準 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Phase1 | HTGB | T=Tjmax, Vg=Follow qualification condition | 77*1 | 168H | 靜態：規格書範圍內 動態：Follow 平台 IOS 或 MP criteria | 前10個批次進行測試 • 靜態：77顆/批次 • 動態：8套/批次 |
| HTRB | T=Tjmax, Vd=Follow qualification condition | 77*1 | 168H | |||
| Dynamic Rdson(DHTOL) | Follow Qual. Condition or MP capability | 8set*1 | 168H | |||
| Phase2 | HTGB | T=Tjmax, Vg=Follow qualification condition | 77*1 | 168H | 季度可靠性測試 • 靜態：77顆/批次 • 動態：8套/批次 | |
| HTRB | T=Tjmax, Vd=Follow qualification condition | 77*1 | 168H | |||
| Dynamic Rdson(DHTOL) | Follow Qual. Condition or MP capability | 8set*1 | 168H |
