聯繫我們
質量體系
行業領先的質量流程，依託強大的IT 基礎設施，確保從芯片設計到最終測試的 100%流程控制，並實現全程可追溯性。
支撐質量體系的IT基礎設施
依託全流程數字化平台，實現從材料檢測到器件封裝的全程數據追溯與智能分析，確保高頻高功率產品的工藝穩定性和質量一致性。
我們的質量機構
我們的質量機構通過材料特性檢測、工藝過程管控及可靠性驗證體系，確保氮化鎵器件的高頻高功率性能與長期穩定性。
質量體系質量體系
以公司戰略目標為引領，建立和維護公司質量管理體系，向高質量發展邁進
研發質量研發質量
以市場需求為目標，識別並降低研發過程風險，確保研發項目高質量交付。
製造質量- 材料質量材料質量以後續生產為中心，優選高質量供應商，嚴控檢驗標準，從源頭抓起，為生產奠定夯實基礎。
- 過程質量過程質量以產品市場競爭力為核心，嚴格把控晶圓生產過程中影響產品質量的活動，確保不生產和不流出不良品。
- 封測質量封測質量以零缺陷為目標，建立快速響應的監控機制，持續改進封裝質量標準。
- 出貨質量出貨質量以客户質量要求為標準，建立和執行晶圓出貨檢驗和包裝機制，處置外觀缺陷並持續推動不良率降低，確保產品出貨質量滿足客户要求。
客户質量客户質量
以市場客户為導向，傾聽客户聲音，高效響應客户需求，持續提高客户滿意度 。
可靠性管理質量體系
以公司戰略目標為引領，建立和維護公司質量管理體系，向高質量發展邁進
質量體系以公司戰略目標為引領，建立和維護公司質量管理體系，向高質量發展邁進
研發質量以市場需求為目標，識別並降低研發過程風險，確保研發項目高質量交付。
製造質量材料質量
以後續生產為中心，優選高質量供應商，嚴控檢驗標準，從源頭抓起，為生產奠定夯實基礎。
過程質量
以產品市場競爭力為核心，嚴格把控晶圓生產過程中影響產品質量的活動，確保不生產和不流出不良品。
封測質量
以零缺陷為目標，建立快速響應的監控機制，持續改進封裝質量標準。
出貨質量
以客户質量要求為標準，建立和執行晶圓出貨檢驗和包裝機制，處置外觀缺陷並持續推動不良率降低，確保產品出貨質量滿足客户要求。
客户質量以市場客户為導向，傾聽客户聲音，高效響應客户需求，持續提高客户滿意度 。
可靠性管理從設計階段即進入高標準的保護機制與壽命模型驗證，通過嚴格的擊穿電壓設計與驗證確保器件符合安全的壽命需求，保證了產品的長期可靠性與穩健性。
