英諾賽科發佈兩款 40V VGaN 新品,均採用WLCSP封裝
2023年03月22日
在消費類電子領域,氮化鎵於手機、筆電快充中的應用已大量普及,大大滿足了消費者對移動設備快速續航的需求。而在手機內部,電源開關依然採用傳統的硅MOSFET,其體積與阻抗的限制,不僅佔據了手機主板的大量空間,且在面對大功率快充時,硅MOSFET會產生較大的温升與效率損耗,影響快充的穩定性與大功率充電持續時間。
氮化鎵作為第三代半導體材料,具備高頻高效、低導阻等優越特性,應用於手機主板也具備極大優勢。

2022年,英諾賽科開創了氮化鎵 40V 器件平台,並率先將雙向導通 VGaN INN040W048A(40V/4.8mΩ)產品成功導入Oppo、Realme 手機主板內部,實現體積減少64%,峯值功率發熱降低85%等優越性能表現,獲得了良好的市場反饋。基於40V 平台的迭代與升級,近期,英諾賽科 VGaN 家族迎來了兩名新成員:INN040W080A、INN040W120A。
產品特性:
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支持雙向導通,無反向恢復
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40V/8mΩ 超低導通電阻
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1.7mmx1.7mm WLCSP封裝,寄生參數小
應用領域:
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高側負載開關
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智能手機USB端口中的OVP保護
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多電源系統中的開關電路

產品特性:
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支持雙向導通,無反向恢復
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40V/12mΩ 超低導通電阻
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1.7mmx1.7mm WLCSP封裝,寄生參數小
應用領域:
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高側負載開關
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智能手機USB端口中的OVP保護
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多電源系統中的開關電路

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僅使用1顆VGaN 就能替代傳統共漏連接的背靠背NMOS,實現更低導通損耗的手機電池充、放電功能,並節省手機內部寶貴的空間; -
降低手機在充電過程中的温升,在快速充電時可以保持比較舒適的機身温度,延長電池使用時間,為用户提供良好的充電體驗; -
使氮化鎵在更高功率的快充場景中具備競爭力,實現手機內部GaN芯片“零” 的突破。