英諾賽科發佈兩款 40V VGaN 新品,均採用WLCSP封裝
2023年03月22日

在消費類電子領域,氮化鎵於手機、筆電快充中的應用已大量普及,大大滿足了消費者對移動設備快速續航的需求。而在手機內部,電源開關依然採用傳統的硅MOSFET,其體積與阻抗的限制,不僅佔據了手機主板的大量空間,且在面對大功率快充時,硅MOSFET會產生較大的温升與效率損耗,影響快充的穩定性與大功率充電持續時間。

氮化鎵作為第三代半導體材料,具備高頻高效、低導阻等優越特性,應用於手機主板也具備極大優勢。

2022年,英諾賽科開創了氮化鎵 40V 器件平台,並率先將雙向導通 VGaN INN040W048A(40V/4.8mΩ)產品成功導入Oppo、Realme 手機主板內部,實現體積減少64%,峯值功率發熱降低85%等優越性能表現,獲得了良好的市場反饋。基於40V 平台的迭代與升級,近期,英諾賽科 VGaN 家族迎來了兩名新成員:INN040W080A、INN040W120A。

INN040W080A

產品特性:

  • 支持雙向導通,無反向恢復

  • 40V/8mΩ 超低導通電阻

  • 1.7mmx1.7mm WLCSP封裝,寄生參數小

 

應用領域:

  • 高側負載開關

  • 智能手機USB端口中的OVP保護

  • 多電源系統中的開關電路

 

INN040W120A

產品特性:

  • 支持雙向導通,無反向恢復

  • 40V/12mΩ 超低導通電阻

  • 1.7mmx1.7mm WLCSP封裝,寄生參數小

應用領域:

  • 高側負載開關

  • 智能手機USB端口中的OVP保護

  • 多電源系統中的開關電路

 

 

INN040W080A、INN040W120A延續了 InnoGaN 導通電阻低、封裝寄生參數小、開關速度快、無反向恢復等諸多特性,在高壓側負載開關,智能手機 USB /無線充電端口內置 OVP 保護,多電源系統中的開關電路等場景中,能更好地體現低阻抗、高效率與高功率密度三大優勢。

 

 VGaN 三大亮點 

 

  • 僅使用1顆VGaN 就能替代傳統共漏連接的背靠背NMOS,實現更低導通損耗的手機電池充、放電功能,並節省手機內部寶貴的空間;
  • 降低手機在充電過程中的温升,在快速充電時可以保持比較舒適的機身温度,延長電池使用時間,為用户提供良好的充電體驗;

     

  • 使氮化鎵在更高功率的快充場景中具備競爭力,實現手機內部GaN芯片“零” 的突破
英諾賽科VGaN 系列新增的兩款40V雙向導通芯片,以其不同的導通電阻,拓展了更廣的功率場景,不僅為客户設計選型提供更多參考,還進一步擴大了氮化鎵在消費電子領域的應用。而基於大規模8英寸硅基氮化鎵技術的研發、製造與迭代,英諾賽科的產品質量和成本優勢也已在行業中得到體現。

開啓新的氮化鎵應用
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