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晶圆
相关
INNO可靠性实验室
覆盖晶圆级以及封装级等强大的可靠性能力
封装级在可靠性认证上涵盖了器件，环境，DHTOL相关可靠性的能力。
功能
晶圆相关可靠性
Description
可靠性Item
Device hour
or Sample
or Sample
晶圆级老化
BVD/TDDB/ BVG/TDSB
More than 1,200,000 ea
Description
可靠性Item
Device hour or Sample
晶圆级老化
BVD/TDDB/ BVG/TDSB
More than 1,200,000 ea
功能
器件相关可靠性
Description
可靠性Item
Device hour
or Sample
or Sample
高温栅偏老化
HTGB
42,659,088
高温反偏老化
HTRB
36,851,952
低温栅偏老化
LTGB
7,360,584
低温反偏老化
LTRB
3,823,680
环境相关可靠性
Description
可靠性Item
Device hour
or Sample
or Sample
高温高湿偏压老化
THB(H3TRB)
26,138,784
高加速应力老化
HAST
5,203,584
快速温变老化
TC
48,136,450
高低温冲击老化
TS
1,674,288
间歇开关老化
IOL
1,123,000
高温存储老化
HTS
5,750,640
低温存储老化
LTS
1,471,176
系统相关可靠性 (DHTOL)
Description
可靠性Item
Device hour
or Sample
or Sample
大功率电源模块老化
Buck/Boost/QR/ LLC/Always on
More than 5,000 sets （DHTOL calculate the system sets）
硬开关/软开关老化
H桥
More than 5,000 sets （DHTOL calculate the system sets）
辅助设备
Description
可靠性Item
Device hour
or Sample
or Sample
回流焊接机台
Reflow
Support tool not calculate device hour
超声波扫描机
CSAM
Support tool not calculate device hour
X射线探伤检测机
X-RAY
Support tool not calculate device hour
Description
可靠性Item
Device hour or Sample
高温栅偏老化
HTGB
42,659,088
高温反偏老化
HTRB
36,851,952
低温栅偏老化
LTGB
7,360,584
低温反偏老化
LTRB
3,823,680
Description
可靠性Item
Device hour or Sample
高温高湿偏压老化
THB(H3TRB)
26,138,784
高加速应力老化
HAST
5,203,584
快速温变老化
TC
48,136,450
高低温冲击老化
TS
1,674,288
间歇开关老化
IOL
1,123,000
高温存储老化
HTS
5,750,640
低温存储老化
LTS
1,471,176
Description
可靠性Item
Device hour or Sample
大功率电源模块老化
Buck/Boost/QR/ LLC/Always on
More than 5,000 sets （DHTOL calculate the system sets）
硬开关/软开关老化
H桥
More than 5,000 sets （DHTOL calculate the system sets）
Description
可靠性Item
Device hour or Sample
回流焊接机台
Reflow
Support tool not calculate device hour
超声波扫描机
CSAM
Support tool not calculate device hour
X射线探伤检测机
X-RAY
Support tool not calculate device hour
严苛
验证氮化镓半导体
在极限工况下的稳定性
在极限工况下的稳定性
大样本测试
每批次大规模样本分析
确保统计显著性
确保统计显著性
大测试量
高频次检测
完成海量数据采集和验证
完成海量数据采集和验证
建立模型
用检测数据训练
工艺改进的可靠性模型
工艺改进的可靠性模型